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斯利通不易碎ZTA陶瓷散熱基板 2019新款PCB電路板

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更新時間:2019-11-19 產品編號:141036862
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富力天晟科技有限公司

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產品詳情
品牌斯利通型號2020
材質陶瓷 金屬層材質
層數雙面

產品名稱:斯利通不易碎ZTA陶瓷散熱基板 2019新款PCB電路板

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金屬基覆銅基板是繼FR4后出現的一種新型基板。斯利通不易碎ZTA陶瓷散熱基板 2019新款PCB電路板是將銅箔電路及高分子絕緣層通過導熱粘結材料與具有高熱導系數的金屬、底座直接粘結制得,其熱導率約為112Wm·K,相比FR4有較大的提高。由于具有優異的散熱點,它已成為目前大功率LED散熱基板市場上應用比較廣泛的產品。但也有其固有的缺點:高分子絕緣層的熱導率較低,只有03Wm·K,導致熱量不能很好的從芯片直接傳到金屬底座上;金屬CuAl的熱膨脹系數較大,可能造成比較嚴重的熱失配問題。





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